IBM hat die Prozessorlieferung 2006 aufgenommen, als Teil einer mehrjährigen Design- und Produktionsvereinbarung. Die Chips werden in der IBM Chipfabrik in East Fishkill im Staat New York produziert. Die weltweite IBM Supply Chain hat dabei eine verlässliche Lieferung auch während der nachfrageintensiven Phasen im Weihnachtsgeschäft der letzten drei Jahre unterstützt.
Der Wii-Chip ist ein kundenspezifisches Design und basiert auf der IBM Power-Architektur. Er nutzt dabei die IBM Silicon-on-Insulator-Technologie SOI. Die Power-Architektur ist eine Halbleiter-Designplattform, die Leistungsskalierbarkeit und individuellen Design-Zuschnitt möglich macht. SOI bietet dabei Verbesserungen in der Chipleistung und in der Energieeffizienz. Mikroprozessoren, die auf der Power-Architektur beruhen, finden sich in vielen Anwendungsgebieten, neben Gaming auch in Verbraucherelektronik, Netzwerktechnologie, Speichersystemen und Servern.
Die Vereinbarung zwischen IBM und Nintendo zielte dabei auf die Entwicklung und Herstellung eines Hochleistungsprozessors in großen Stückzahlen. Das Ziel von Nintendo war dabei die Herstellung einer kompakten, energieeffizienten Spielekonsole.
Weitere Informationen über IBM Halbleiterprodukte: www.ibm.com/technology
